高华科技:5月17日融资买入499.98万元,融资融券余额4916.75万元
来源:证券之星    时间:2023-05-18 07:37:52


(资料图片仅供参考)

5月17日,高华科技(688539)融资买入499.98万元,融资偿还618.49万元,融资净卖出118.51万元,融资余额3774.55万元。

融券方面,当日融券卖出7265.0股,融券偿还1.91万股,融券净买入1.18万股,融券余量31.16万股。

融资融券余额4916.75万元,较昨日下滑2.68%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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